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集成電路設(shè)計(jì)
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M.Sc. Integrated Circuit Design
工科
電氣電子
慕尼黑工業(yè)大學(xué)亞洲分校
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項(xiàng)目簡(jiǎn)介
專業(yè)方向
電氣電子
入學(xué)時(shí)間
8月
項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)
2年
項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
19260新元/年
培養(yǎng)目標(biāo)
由南洋理工大學(xué)(NTU)和慕尼黑工業(yè)大學(xué)(TUM)聯(lián)合提供的國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)科學(xué)碩士學(xué)位旨在為快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)教育下一代工程師和企業(yè)家領(lǐng)袖。 兩年制全日制碩士課程的內(nèi)容涵蓋從模擬,數(shù)字和混合電路設(shè)計(jì)到集成電路的體系結(jié)構(gòu)概念到設(shè)計(jì)方法和自動(dòng)化。還討論了產(chǎn)品制造和測(cè)試。通過(guò)講授信號(hào)處理的基本概念(它們是當(dāng)今通信電路的核心),集成電路設(shè)計(jì)也被置于更廣闊的背景下。還向?qū)W生教授基本的非技術(shù)性主題,例如產(chǎn)品營(yíng)銷,國(guó)際管理,專利法以及文化和全球化方面的知識(shí)。這將主要由業(yè)內(nèi)高素質(zhì)的講師來(lái)完成。
申請(qǐng)要求
需要雅思/托福
語(yǔ)言要求
類型
總分要求
小分要求
雅思和托福語(yǔ)言考試分為閱讀、聽(tīng)力、口語(yǔ)、寫(xiě)作4個(gè)部分,除總分以外,每個(gè)部分會(huì)有單獨(dú)的小分。部分專業(yè)除對(duì)雅思和托福有總分要求外,會(huì)有單獨(dú)的小分要求。其中L代表聽(tīng)力,R代表閱讀,W代表寫(xiě)作,S代表口語(yǔ)。
雅思
6.5
/
托福
100
/
申請(qǐng)時(shí)間
2020Fall
2019-10-01
開(kāi)放時(shí)間
-
Round1
2020Fall Round1

開(kāi)始時(shí)間:2019-10-01

結(jié)束時(shí)間:-

課程設(shè)置
序號(hào)
課程介紹
Curriculum
1
模擬集成電路設(shè)計(jì)
Analog IC Design
2
數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)
Digital IC Design
3
片上系統(tǒng)解決方案與體系結(jié)構(gòu)
System-on-Chip Solutions&Architecture
4
設(shè)計(jì)方法與自動(dòng)化
Design Methodology&Automation
5
數(shù)字信號(hào)處理
Digital Signal Processing
6
混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)
Mixed Signal Circuit Design
7
集成電路封裝
IC (Integrated Circuit) Packaging
8
射頻集成電路設(shè)計(jì)
RF IC Design
9
IC營(yíng)銷/商務(wù)/管理
IC Marketing/Business/Management
10
先進(jìn)MOSFET與新型器件
Advanced MOSFET&Novel Devices
11
納米電子學(xué)
Nano-Electronics
12
VLSI的可測(cè)試性設(shè)計(jì)
Design for Testability of VLSI
13
嵌入式系統(tǒng)
Embedded Systems
14
創(chuàng)新與技術(shù)管理
Innovational and Technology Management
15
工業(yè)的現(xiàn)代發(fā)展
Modern Developments in Industry
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1
留學(xué)意向
2
基本意向
3
詳細(xì)背景
4
了解途徑
1.1 您期望申請(qǐng)學(xué)歷是
1.2 您期待的留學(xué)地區(qū)是多選
2.1 您的身份狀態(tài)是
2.2 您的目前學(xué)歷是
3.1 您的本科學(xué)校是
大陸本科
海外本科
3.2 您的學(xué)校名稱是
沒(méi)有查詢到相關(guān)的學(xué)校
查詢中...
3.3 您的專業(yè)名稱是
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